Tianyue Advanced Technology annoncéiert nei Detailer vu senger Hong Kong Oplëschtung, Pläng fir Fongen ze sammelen fir en 8-Zoll SiC Projet ze bauen

Den 12. Februar huet den Tianyue Advanced d'"Material vun der éischter ausseruerdentlecher Generalversammlung vun den Aktionären am Joer 2025" verëffentlecht, wat d'Iwwerpréiwung vun dräizéng Virschléi involvéiert huet, dorënner d'Lëscht vun der Firma zu Hong Kong. D'Firma plangt ëffentlech H-Aktien auszeginn net méi wéi 15% vum Gesamtkapital vun der Firma no der Emissioun, an huet de virleefegen Plang an d'Uewergrenz vun der H-Aktie Emissioun ugekënnegt. D'Fongen, déi aus der iwwerséiescher ëffentlecher Offer vun H Aktien gesammelt ginn, ginn haaptsächlech benotzt fir 8-Zoll oder méi grouss Substratproduktiounskapazitéit, Technologiefuerschung an Entwécklung, Aarbechtskapital an aner allgemeng Firmenzwecker auszebauen.