Lingming Photonics e Huayu Automotive Electronics sviluppano congiuntamente un nuovo LiDAR allo stato solido puro

Lingming Photonics e Huayu Automotive Electronics hanno collaborato per sviluppare un nuovo tipo di LiDAR allo stato solido puro. Questa tecnologia utilizza la tecnologia di legame di wafer di silicio di grandi dimensioni per ottenere chip altamente integrati, rendendo possibile la miniaturizzazione delle dimensioni del LiDAR, garantendo al contempo le sue eccellenti prestazioni di telemetria e la precisione della percezione ambientale. Questo nuovo tipo di lidar contribuirà a migliorare le prestazioni dei sistemi intelligenti di assistenza alla guida (ADAS) e a offrire agli utenti un'esperienza di guida più sicura e intelligente.