Lingming Photonics och Huayu Automotive Electronics utvecklar tillsammans en ny ren solid-state LiDAR

Lingming Photonics och Huayu Automotive Electronics har samarbetat för att utveckla en ny typ av ren solid-state LiDAR. Denna teknologi använder stor storlek kiselwafer bonding teknologi för att uppnå högintegrerade chips, vilket gör det möjligt att miniatyrisera storleken på LiDAR samtidigt som den säkerställer dess utmärkta avståndsprestanda och miljöuppfattningsnoggrannhet. Denna nya typ av lidar kommer att bidra till att förbättra prestandan hos ADAS intelligenta körhjälpssystem och ge användarna en säkrare och smartare körupplevelse.