Lingming Photonics og Huayu Automotive Electronics udvikler i fællesskab en ny ren solid-state LiDAR

Lingming Photonics og Huayu Automotive Electronics har samarbejdet om at udvikle en ny type ren solid-state LiDAR. Denne teknologi anvender stor størrelse silicium wafer bonding teknologi til at opnå højintegrerede chips, hvilket gør det muligt at miniaturisere størrelsen af ​​LiDAR samtidig med at dens fremragende rækkevidde ydeevne og miljøopfattelse sikres. Denne nye type lidar vil hjælpe med at forbedre ydeevnen af ​​ADAS intelligente køreassistentsystemer og give brugerne en sikrere og smartere køreoplevelse.