Lingming Photonics und Huayu Automotive Electronics entwickeln gemeinsam einen neuen reinen Festkörper-LiDAR

Lingming Photonics und Huayu Automotive Electronics haben gemeinsam einen neuen Typ von reinem Festkörper-LiDAR entwickelt. Diese Technologie nutzt die Bonding-Technologie für großformatige Siliziumwafer, um hochintegrierte Chips herzustellen. Dadurch kann die Größe des LiDAR verkleinert werden, während gleichzeitig eine hervorragende Entfernungsmessung und Genauigkeit bei der Umgebungswahrnehmung gewährleistet werden. Dieser neue Lidar-Typ wird dazu beitragen, die Leistung intelligenter Fahrassistenzsysteme von ADAS zu verbessern und den Benutzern ein sichereres und intelligenteres Fahrerlebnis zu bieten.