A Lingming Photonics számos innovatív terméket bocsát ki a 3D képalkotási technológia fejlesztésének elősegítésére

A Lingming Photonics olyan termékeket dobott piacra, mint a SiPM, az egyfoton képalkotó SPAD tömb chipek, a többpontos és korlátozott pontosságú dToF chipek és modulok, és folyamatosan felgyorsítja a termékek alkalmazását okos autókban, csúcskategóriás mobiltelefonokban, robotokban, automatikus vezérlésben, ember-számítógép interakcióban, intelligens otthonokban és más területeken. 2021-ben a vállalat sikeresen befejezte a 3D halmozott SPAD terület tömb chip szalagos eltávolítását, 2023-ban pedig kifejlesztette a világ legmagasabb pixeljével rendelkező SPAD területi tömb chipet.