Lingming Photonics пуска редица иновативни продукти за насърчаване на развитието на технологията за 3D изображения

Lingming Photonics пусна продукти като SiPM, чипове SPAD с еднофотонни изображения, многоточкови и ограничени точкови dToF чипове и модули и непрекъснато ускорява приложението на продукти в интелигентни автомобили, мобилни телефони от висок клас, роботи, автоматично управление, взаимодействие човек-компютър, интелигентни домове и други области. През 2021 г. компанията завърши успешно записването на 3D подреден чип SPAD area array, а през 2023 г. разработи SPAD area array чип с най-високия пиксел в света.