Lingming Photonics 3D tasvirlash texnologiyasini rivojlantirish uchun bir qator innovatsion mahsulotlarni chiqaradi

Lingming Photonics kompaniyasi SiPM, bitta fotonli tasvirlash SPAD qator chiplari, ko'p nuqtali va cheklangan nuqtali dToF chiplari va modullari kabi mahsulotlarni ishga tushirdi va aqlli avtomobillar, yuqori sifatli mobil telefonlar, robotlar, avtomatik boshqaruv, inson-kompyuter o'zaro ta'siri, aqlli uylar va boshqa sohalarda mahsulotlarni qo'llashni doimiy ravishda tezlashtirmoqda. 2021-yilda kompaniya 3D stacked SPAD maydoni massivi chipini tasmasini chiqarishni muvaffaqiyatli yakunladi va 2023-yilda u dunyodagi eng yuqori pikselli SPAD maydoni qator chipini ishlab chiqdi.