Mga bagong wafer fab ng Bosch sa Germany at United States

Nakuha ng Bosch ang Reutlingen wafer fab sa Germany noong 2021 at kasalukuyang gumagawa ng mga sample ng SiC chip batay sa 8-inch na mga wafer para sa mga pagsubok ng customer. Bilang karagdagan, noong 2023, nakuha din ng Bosch ang planta ng Roseville sa United States at namuhunan ng humigit-kumulang US$1.5 bilyon para i-upgrade ang planta, at inaasahang magsisimula itong gumawa ng 8-pulgadang SiC wafer sa 2026.