ក្រណាត់ wafer ថ្មីរបស់ក្រុមហ៊ុន Bosch នៅក្នុងប្រទេសអាល្លឺម៉ង់ និងសហរដ្ឋអាមេរិក

Bosch បានទិញ Reutlingen wafer fab នៅប្រទេសអាឡឺម៉ង់ក្នុងឆ្នាំ 2021 ហើយបច្ចុប្បន្នកំពុងផលិតគំរូបន្ទះឈីប SiC ដោយផ្អែកលើ wafers 8 អ៊ីញសម្រាប់ការសាកល្បងរបស់អតិថិជន។ លើសពីនេះទៀត នៅឆ្នាំ 2023 Bosch ក៏បានទិញយករោងចក្រ Roseville នៅសហរដ្ឋអាមេរិក និងបានវិនិយោគប្រមាណ 1.5 ពាន់លានដុល្លារអាមេរិក ដើម្បីធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវរោងចក្រនេះ ហើយវាត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមផលិត wafers 8-inch SiC នៅឆ្នាំ 2026។