Nhà máy sản xuất wafer mới của Bosch tại Đức và Hoa Kỳ

Bosch đã mua lại nhà máy sản xuất wafer Reutlingen ở Đức vào năm 2021 và hiện đang sản xuất các mẫu chip SiC dựa trên wafer 8 inch để dùng thử cho khách hàng. Ngoài ra, vào năm 2023, Bosch cũng đã mua lại nhà máy Roseville tại Hoa Kỳ và đầu tư khoảng 1,5 tỷ đô la Mỹ để nâng cấp nhà máy và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất tấm bán dẫn SiC 8 inch vào năm 2026.