A Hunan Sanan Semiconductor ünnepséget tartott az M6B berendezés megnyitására második chipgyárában

A Hunan Sanan SiC projekt teljes beruházása eléri a 16 milliárd jüant, és a cél egy 6 hüvelykes/8 hüvelykes, vertikálisan integrált tömeggyártási platform létrehozása, amely kompatibilis a teljes SiC ipari lánccal. Miután a projekt eléri a teljes termelést, évente 360 ​​000 6 hüvelykes SiC szelet és 480 000 8 hüvelykes SiC lapka gyártására lesz képes. A Hunan Sanan SiC iparági elrendezésének fontos részeként az M6B gyártása nagy figyelmet keltett. Várhatóan idén decemberben kerül gyártásba az M6B, a 8 hüvelykes SiC chip hivatalosan is, a Hunan Sanan Semiconductor pedig hivatalosan is átalakul egy 8 hüvelykes SiC vertikálisan integrált gyártóvá.