Hunan Sanan Semiconductor ha tenuto una cerimonia per inaugurare l'attrezzatura M6B nel suo secondo stabilimento di chip

L'investimento totale del progetto Hunan Sanan SiC ammonta a 16 miliardi di yuan e l'obiettivo è quello di creare una piattaforma di produzione di massa integrata verticalmente da 6/8 pollici, compatibile con l'intera filiera del settore SiC. Una volta che il progetto avrà raggiunto la piena produzione, avrà la capacità produttiva di produrre 360.000 wafer SiC da 6 pollici e 480.000 wafer SiC da 8 pollici all'anno. In quanto parte importante dell'industria SiC di Hunan Sanan, la produzione di M6B ha attirato molta attenzione. Si prevede che a dicembre di quest'anno M6B entrerà in produzione, il chip SiC da 8 pollici entrerà ufficialmente in produzione e Hunan Sanan Semiconductor si trasformerà ufficialmente in un produttore verticalmente integrato di SiC da 8 pollici.