ชิป H100 หลักในปี 2024 จะมาพร้อมกับ HBM3 ความจุ 80GB และชิปหลักในปี 2025 คาดว่าจะมาพร้อมกับ HBM3e ความจุ 288GB

H100 รุ่นหลักปี 2024 จะมาพร้อมกับ HBM3 ขนาด 80GB คาดว่าภายในปี 2568 ชิปกระแสหลักเช่น Blackwell Ultra ของ NVIDIA หรือ MI350 ของ AMD จะมาพร้อมกับ HBM3e สูงสุด 288GB ทำให้การใช้งานหน่วยเพิ่มขึ้นเป็นสามเท่า ด้วยความต้องการที่แข็งแกร่งอย่างต่อเนื่องในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI คาดว่าอุปทานโดยรวมของ HBM จะเพิ่มเป็นสองเท่าภายในปี 2025 ซึ่งจะผลักดันความต้องการ CoWoS และ HBM ด้วยเช่นกัน