Qualcomm Flex SoC edistää matkustamon ja kuljettajan integroinnin kehittämistä

Qualcomm Flex SoC:n ensimmäisen tuotteen, 8775:n, odotetaan tulevan massatuotantoon tänä vuonna, ja se tarjoaa noin 70 T laskentatehoa, joka sopii ohjaamon ja ohjaamon integroituun suunnitteluun. Useat Tier 1 -valmistajat ovat allekirjoittaneet yhteistyösopimuksia, ja Nezha Auto ilmoitti ensimmäisenä 8775:n valinnasta. Neljän vuoden kehitystyön jälkeen Qualcommin Ride älykäs ajoalusta on muodostanut täydellisen kirjon tulevaisuuteen suuntautuvista integroiduista laitteista kaupunkien NOA-tukeen. Erityisesti 8650- ja 8620-alustat, jotka ovat vahvistaneet hinta-laatusuhdemerkkiä.