縱慧芯光海外拓展

目前，縱慧芯光也作為VCSEL獨家供應商與歐洲某頭部半導體客戶合作開發下一代dToF產品，該產品將採用SiP封裝方式，大大增加客戶使用的便利性，可應用於手機、AR/VR等產品，現在已經開始大量交付，預期在2024年開始大規模量產。海外客戶擴展方面，縱慧芯光也有不少斬獲，歐洲和日韓的國際半導體生產商，消費電子頭部公司，以及汽車供應鏈內多家Tier 1公司，都已經開展合作，部分完成小批量量產，相信在2023年底會開始形成較大的銷售貢獻。