TSMC เข้าสู่สาขาเทคโนโลยี FOPLP

TSMC ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับการจัดตั้งทีมงานเฉพาะเพื่อเข้าสู่ขั้นตอนการสำรวจเทคโนโลยี FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) และวางแผนที่จะสร้างสายการผลิตขนาดเล็ก การตัดสินใจครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงของ TSMC จากบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์แบบเดิมไปเป็นบรรจุภัณฑ์ระดับแผง ซึ่งมุ่งลดต้นทุนและปรับปรุงประสิทธิภาพบรรจุภัณฑ์