在光電儲能晶片方面，貴司的技術狀況，業務狀況如何？

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2024-01-03 13:45
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芯聯整合-U：尊敬的投資者您好。本公司在光電、儲能等工控領域的主要功率晶片及模組封裝技術已達到國際主流水準。其中，主要應用於光電逆變器的灌封工業光電模組技術已在650V平台實現規模量產並大幅出貨，1000V的光電模組已透過客戶端驗證，性能已達到世界先進水準。感謝您的關注！


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