長官、御社の8インチ製品開発の進捗状況はどうですか？現在販売中の6インチ導電性シリコンカーバイド基板の生産量と販売量はどれくらいですか？今後の計画出力は何ですか?

Tianyue Xianjin: 投資家の皆様、こんにちは！基板の直径は、結晶の準備レベルを測定する重要な指標の 1 つであり、下流のチップ準備コストを削減する重要な方法でもあります。シリコンカーバイド基板業界は、今後、必然的に大型化の方向に発展していくでしょう。同社は現在、8インチ製品の研究開発も行っており、画期的な成果を上げている。情報公開規定により、一部の研究開発プロジェクトおよび進捗状況は機密性が高いため公開が免除されている。現在、6インチ導電性シリコンカーバイド基板の生産量と販売量は引き続き増加しています。臨港工場プロジェクトが量産化を達成するまで、当社はまだ導電性基板を大量に販売できる生産能力を持っていません。現在、上海臨港にある同社の上海天月シリコンカーバイド半導体材料プロジェクトは成功裏に完了した。このプロジェクトは主に導電性基板の生産能力を増強するために使用される。このプロジェクトは最初の量産バッチを達成すると予想されている。プロジェクトがフル生産能力に達すると、同社は年間約30万枚のシリコンカーバイド基板の生産能力を追加し、収益の継続的な成長と会社の長期的な発展に新たな原動力を加えることになります。プロジェクトの生産開始後の生産・販売状況につきましては、引き続き公開してまいりますので、どうぞご注目ください。