董秘先生你好，我想諮詢一下，對於導電型基板和半絕緣型基板來比較的話，是否半絕緣基板技術要高於導電型基板？用途方面，哪種襯底的應用較廣呢？

天嶽先進：尊敬的投資人您好！半絕緣型和導電型產品在主要生產製程上有許多共通之處，本質上兩種產品都是碳化矽單晶。兩種產品對材料的電學性能的不同要求是造成生產過程差異的主要原因，單晶生長過程中通過嚴格控制外部雜質的引入，從而獲得極高純度的半絕緣襯底或定向摻雜的導電型襯底。從下游應用來看，半絕緣型基板主要應用於5G、雷達、國防等射頻元件領域；導電型產品在智慧電網、電動車、軌道運輸、新能源併網等領域具有廣泛的應用空間。感謝您的關注！