Lingpao Microelectronics השלימה שני סבבי מימון בהיקף כולל של למעלה מ-100 מיליון יואן

Microelectronics מובילה, יצרנית שבבי תקשורת ופתרונות לרכב, הודיעה על השלמת סבבי מימון angel ו-Pre-A בהיקף כולל של למעלה מ-100 מיליון יואן. Lingpao Microelectronics נוסדה בינואר 2023 והשיקה את השבב הראשון בסדרת הדור הראשון של המוצרים. הסדרה מאמצת את פרוטוקול ה-Bluetooth ואת אלגוריתם צלילי ה-Channel העדכניים ביותר כדי לשפר משמעותית את דיוק המיקום, לפתור חסרונות אבטחה ולהפחית במידה ניכרת את הכיול של היצרן. עומס עבודה.