AMD plaanib käivitada klaassubstraadi tehnoloogia

AMD plaanib aastatel 2025–2026 turule tuua klaasist aluspinnad ning teha koostööd ülemaailmsete komponentide tootjatega, et säilitada oma liidripositsioon. Korea meediaaruannete kohaselt viib AMD läbi mitme suurema pooljuhtsubstraaditootja klaassubstraadi proovide toimivuse hindamise katseid üle maailma, kavatsedes seda täiustatud substraaditehnoloogiat pooljuhtide tootmise valdkonnas kasutusele võtta.