AMD plāno ieviest stikla substrāta tehnoloģiju

AMD plāno laist klajā stikla pamatnes no 2025. līdz 2026. gadam un sadarboties ar globālām komponentu kompānijām, lai saglabātu savu vadošo pozīciju. Saskaņā ar Korejas plašsaziņas līdzekļu ziņojumiem, AMD veic veiktspējas novērtēšanas testus stikla substrāta paraugiem no vairākiem galvenajiem pusvadītāju substrāta uzņēmumiem visā pasaulē, plānojot ieviest šo progresīvo substrāta tehnoloģiju pusvadītāju ražošanas jomā.