至信微碳化硅MOSFET产品获得好评
MOSFET
OS
芯片
至信微电子
制造
晶圆
良率
量产
流片
工艺
合作
设计
器件
碳化硅
大客户
封测
2024-05-08 16:02
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作为一家无晶圆芯片设计公司,至信微在器件设计端充分考虑了晶圆制造工艺端和封测端的影响因素。目前,至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功,量产良率业内领先,获得了上游合作伙伴及下游客户的广泛好评。
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