Samsung Electronics omorganiserer og etablerer nytt uavhengig FoU-team for HBM-brikker

Samsung Electronics sin brikkedesignavdeling gjennomgår forretnings- og organisatorisk omstrukturering og vil prioritere utviklingen av AI-brikker. Personellet som tidligere var ansvarlig for utviklingen av bilprosessoren "Exynos Auto" har blitt overført til AI-systemnivå-chipteamet. For tiden har avdelingen 100-150 dedikerte designere dedikert til AI-brikkedesign. Et nytt HBM (High Bandwidth Memory) FoU-team er etablert for å opprettholde sin ledende posisjon innen halvlederfeltet. Teamet vil bli ledet av Son Young-soo, en ekspert på høyytelses DRAM-design.