Micron kaaft TC Bindungsmaschinn fir HBM3E ze produzéieren

Micron kaaft TC Bonder vum Japanesche Shinkawa Semiconductor an Hanmi Semiconductor fir d'Produktioun vun HBM3E Am Abrëll dëst Joer huet Micron eng TC Bonder Bestellung am Wäert vun 22,6 Milliarde gewonnen fir den Hanmi Semiconductor. Et gëtt gemellt datt Micron de waarm gepressten net-leitende Film (TC-NCF) Prozess benotzt fir HBM3E ze fabrizéieren, wat méiglecherweis am nächste Generatioun Produkt HBM4 benotzt gëtt.