Intel przoduje w rozwoju technologii podłoża szklanego

Jako pionier technologii substratów szklanych firma Intel planuje masową produkcję zaawansowanych szklanych substratów opakowaniowych w latach 2026–2030 i zainwestowała około 1 miliarda dolarów w te wysiłki mające na celu utworzenie linii badawczo-rozwojowej i łańcucha dostaw w zakresie substratów szklanych w swojej fabryce w Arizonie w Stanach Zjednoczonych. Stany. Oczekuje się, że ta innowacja technologiczna, której udoskonalenie wymagało ponad dziesięciu lat badań, zwiększy powierzchnię chipa w pojedynczej obudowie o 50% i zwiększy gęstość połączeń wzajemnych 10-krotnie.