Basic Semiconductor запускає модуль живлення з карбіду кремнію Pcore™ 6

Компанія Basic Semiconductor нещодавно випустила модуль живлення з карбіду кремнію Pcore™6, який використовує процес спікання срібла. Згідно з прогнозами Huaan Securities, розмір запасів китайського ринку спікання наносрібла зросте з 139 мільйонів юанів у 2023 році до 2,268 мільярдів юанів у 2030 році. Крім того, очікується, що розмір нового ринку зросте з 34 мільйонів юанів у 2023 році до 652 мільйонів юанів у 2030 році. В даний час вітчизняне обладнання для спікання наносрібла в основному покладається на імпорт, а основними постачальниками є Boschman і ASMPT. Для задоволення потреб внутрішнього ринку дослідження та розробки локалізованого обладнання є особливо важливими.