Firma Basic Semiconductor wprowadza na rynek moduł mocy Pcore™ 6 z węglika krzemu

Firma Basic Semiconductor wprowadziła na rynek niedawno moduł mocy Pcore™6 z węglika krzemu, który wykorzystuje proces spiekania srebra. Według prognoz Huaan Securities wielkość akcji chińskiego rynku spiekania nanosrebra wzrośnie ze 139 mln juanów w 2023 r. do 2,268 mld juanów w 2030 r. Ponadto oczekuje się, że wielkość nowego rynku wzrośnie z 34 milionów juanów w 2023 r. do 652 milionów juanów w 2030 r. Obecnie krajowy sprzęt do spiekania nanosrebra opiera się głównie na imporcie, a głównymi dostawcami są firmy Boschman i ASMPT. Aby sprostać potrzebom rynku krajowego, szczególnie ważne są prace badawczo-rozwojowe w zakresie sprzętu zlokalizowanego.