TSMC পরবর্তী প্রজন্মের HBM4 বেসিক ইন্টারফেস চিপগুলির জন্য বড় অর্ডার জিততে ক্রিয়েটিভ ইলেকট্রনিক্সের সাথে হাত মিলিয়েছে

TSMC এবং এর সাবসিডিয়ারি ক্রিয়েটিভ ইলেকট্রনিক্স সফলভাবে পরবর্তী প্রজন্মের HBM4 বেসিক ইন্টারফেস চিপের জন্য একটি বড় অর্ডার পেয়েছে। কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার চাহিদা বাড়তে থাকায়, উচ্চ-গতির কম্পিউটিং এবং উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরির চাহিদা ক্রমশ শক্তিশালী হয়ে উঠছে, যা বাজারে একটি উদীয়মান ব্যবসায়িক সুযোগ হয়ে উঠেছে। তিনটি প্রধান মেমরি চিপ নির্মাতা এসকে হাইনিক্স, স্যামসাং এবং মাইক্রোন সবাই সক্রিয়ভাবে এই এলাকায় বিনিয়োগ করছে। বর্তমানে, HBM3/HBM3e-এর উৎপাদন ক্ষমতা কম সরবরাহের মধ্যে রয়েছে, এবং বিদ্যমান HBM3/HBM3e-এর ক্ষমতা এবং গতির সীমাবদ্ধতা নতুন প্রজন্মের AI চিপগুলিকে তাদের কম্পিউটিং শক্তি সম্পূর্ণরূপে ব্যবহার করতে অক্ষম হওয়ার ঝুঁকিতে ফেলেছে। এই সমস্যা মোকাবেলা করার জন্য, এই তিনটি নির্মাতারা মূলধন ব্যয় বাড়িয়েছে এবং পরবর্তী প্রজন্মের HBM4 পণ্যগুলি তৈরি করতে শুরু করেছে যার লক্ষ্য হল 2025 সালের শেষ নাগাদ ব্যাপক উত্পাদন অর্জন করা এবং 2026 সালে ব্যাপক চালান শুরু করা।