TSMC se une à Creative Electronics para conquistar grandes pedidos de chips de interface básica HBM4 de próxima geração

A TSMC e sua subsidiária Creative Electronics obtiveram com sucesso um grande pedido do chip de interface básica HBM4 de próxima geração. À medida que a procura por inteligência artificial continua a crescer, a procura por computação de alta velocidade e memória de alta largura de banda torna-se cada vez mais forte, o que se tornou uma oportunidade de negócio emergente no mercado. Os três principais fabricantes de chips de memória SK Hynix, Samsung e Micron estão investindo ativamente nesta área. Atualmente, a capacidade de produção do HBM3/HBM3e é escassa, e as limitações de capacidade e velocidade do HBM3/HBM3e existente colocam a nova geração de chips de IA em risco de não conseguir utilizar plenamente seu poder computacional. Para lidar com este problema, estes três fabricantes aumentaram as despesas de capital e começaram a desenvolver produtos HBM4 de próxima geração. O objetivo é atingir a produção em massa até ao final de 2025 e iniciar os envios em massa em 2026.