အိန္ဒိယပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းစတင်သည့်လုပ်ငန်းသည် ဂျပန်လုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များနှင့် Andhra Pradesh ဆီလီကွန်ကာဘိုင်ဖါဖာတွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၁.၆ ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။

Amaravati၊ အိန္ဒိယအခြေစိုက် ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းစတင်သည့် Indichip Semiconductors Ltd. နှင့် ၎င်း၏ဂျပန်ဖက်စပ်လုပ်ဖော်ကိုင်ဖက် Yitoa Micro Technology (YMTL) တို့သည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်တစ်လုံးတည်ဆောက်ရန် အိန္ဒိယအစိုးရနှင့် Andhra Pradesh ရူပီး ၁၄၀ ဘီလီယံ (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၁၆ ဘီလီယံ) ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် သဘောတူညီချက် လက်မှတ်ရေးထိုးခဲ့သည်။ ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအတွက် ပြည်တွင်းထုတ် wafer Fab လောလောဆယ်တွင် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ဖာအတွက် ခိုင်မာသည့်အချိန်ဇယားမရှိသော်လည်း ၎င်း၏ကနဦးထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်မှာ တစ်လလျှင် wafer 10,000 ခန့်ရှိမည်ဖြစ်သည်။ နှစ်နှစ်မှသုံးနှစ်အတွင်းတွင်၊ ဤစွမ်းရည်သည် တစ်လလျှင် wafer 50,000 အထိတိုးလာရန်မျှော်လင့်ရသည်။ Indichip ၏ ကနဦးလုပ်ငန်းသည် အနာဂတ်တွင် 8 လက်မအရွယ် wafers သို့ ကူးပြောင်းရန် အစီအစဉ်များနှင့်အတူ 6-လက်မ SiC wafers များကို အာရုံစိုက်မည်ဖြစ်သည်။