意法半导体与多家主机厂达成供应协议，加强碳化硅器件市场地位

意法半导体在车规级碳化硅器件出货量已超过1亿颗，已与20家主机厂达成供应协议。此外，公司与欣锐科技签署战略合作协议，共同开发车载充电机（OBC）平台方案，并将碳化硅MOSFET推广到电动汽车和充电桩领域。