Qingchun Semiconductor et Xizhi Technology ont signé un accord de coopération stratégique pour la personnalisation et le développement de puces SiC automobiles

Qingchun Semiconductor et Xizhi Technology ont récemment signé un accord de coopération stratégique pour le développement personnalisé de puces SiC pour les modules d'alimentation et les modules d'alimentation électriques des véhicules. Qingchun Semiconductor fournira un support technique à Xizhi Technology pour l'aider à réaliser des mises à niveau innovantes et des améliorations de performances dans le domaine des modules de puissance SiC automobiles. Les deux parties développeront conjointement des solutions SiC plus avancées, plus efficaces et plus fiables pour les véhicules à énergies nouvelles.