Micron Technology investiert 7 Milliarden US-Dollar in den Bau einer modernen HBM-Verpackungsanlage in Singapur

Micron Technology hat am 8. Januar 2025 eine große Investition in Singapur gestartet und damit offiziell den Grundstein für seine fortschrittliche Verpackungsfabrik für High-Bandwidth Memory (HBM) gelegt. Das Projekt wird voraussichtlich im Jahr 2026 in Betrieb gehen und die gesamte Kapazität von Micron für fortschrittliche Verpackungen im Jahr 2027 erweitern, um dem anhaltenden Wachstum im Bereich der künstlichen Intelligenz gerecht zu werden. Die Gesamtinvestition beträgt etwa 7 Milliarden US-Dollar und zeigt das Vertrauen von Micron Technology in fortschrittliche Verpackungstechnologie und seine aktive Reaktion auf die Marktnachfrage.