NXP er í samstarfi við ZF til að þróa SiC-undirstaða gripinverter

NXP Semiconductors hefur átt í samstarfi við rafbílaíhlutaframleiðandann ZF til að þróa í sameiningu næstu kynslóðar SiC gripspennulausnir fyrir rafbíla. Lausnin er hönnuð til að flýta fyrir innleiðingu 800-V og SiC afltækja og bæta afköst rafknúinna ökutækja.