黑芝麻智慧推出新一代雙芯粒互聯技術BLink

為了滿足不同等級自動駕駛的算力需求，黑芝麻智慧推出了新一代雙芯粒互聯技術BLink。 BLink支援Cache一致性互聯的高效C2C（Chip-to-Chip）技術，能夠擴展支援更大規模模型的算力需求，為演算法長期演進做好準備。透過BLink技術，A2000家族晶片能夠實現軟體單OS跨片部署，支援高頻寬C2C一致性連接，滿足NUMA跨晶片訪存要求，簡化軟體開發與部署的難度。