Samsung Electronics envisage d'investir dans les substrats en verre semi-conducteur du procédé FOPLP

Selon les médias coréens, Samsung Electronics envisage d'investir directement dans ses propres substrats en verre semi-conducteur pour le processus FOPLP afin d'améliorer sa capacité à rivaliser avec TSMC dans le domaine de l'emballage avancé. Samsung Electro-Mechanics développe des substrats en verre et a achevé la construction d'une ligne de production d'essai, dans le but d'entrer dans la phase de production commerciale de masse entre 2026 et 2027. Selon la structure du capital annoncée fin 2023 par le site officiel de Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics est le plus grand actionnaire de la société, avec un taux de participation de 23,7 %.