La fonderia cinese di wafer SMIC prevede di migliorare le prestazioni del processo a 7 nm

Sebbene le sanzioni esistenti impediscano alla Cina di ottenere le attrezzature necessarie per i processi a 3 nm e inferiori, si prevede comunque che la fonderia cinese di wafer SMIC trapianterà la tecnologia dei transistor GAA nell’attuale nodo di processo a 7 nm, apportando così miglioramenti in termini di potenza e prestazioni. Il dirigente di Huawei Zhang Pingan ritiene che la Cina dovrebbe sforzarsi di utilizzare al meglio l’attuale nodo del processo a 7 nm.