三安意法半导体项目预计8月实现衬底厂和芯片厂点亮投产

三安意法半导体项目的主厂房建设已经完成封顶工作，正在进行室内装修和设备采购。项目预计将在今年8月和11月分别完成衬底厂和芯片厂的点亮投产。达产后，预计每周能够生产1万片8英寸碳化硅MOSFET芯片，这些芯片将主要用于新能源汽车的主驱动逆变器、充电桩和车载充电器等关键部件。