Qinghe Jingyuans avancerade waferbondningsutrustning klarade kundens acceptans och uppnådde batchleverans

Den 1 november klarade den avancerade waferbondningsutrustningen som utvecklats oberoende av Qinghe Epistar framgångsrikt kundens acceptans och uppnådde batchleverans. I juli i år slutförde företaget 300 miljoner yuan i finansiering, som kommer att användas för att bygga avancerad limningsutrustning och bindningssubstratproduktionslinjer. Qinghe Jingyuan planerar att ytterligare utöka sin produktionsskala och utöka sin årliga produktionskapacitet av avancerad bindningsutrustning till 60 enheter (set) för att möta den växande efterfrågan på marknaden. Samtidigt kommer företaget att bygga en ny 8-tums SiC-bindningssubstratproduktionslinje med en årlig produktion på 400 000 stycken för att påskynda massproduktionen av 8-tums SiC-substrat och ytterligare befästa sitt ledarskap inom området för bindningsintegrationsteknologi.