मैं पूछना चाहता हूं कि क्या पैकेजिंग परीक्षण सही है। अन्य चिप निर्माण कंपनियों के चिप्स को तैयार एकीकृत चिप्स में पैक किया जाता है। इसका मतलब है कि आपकी कंपनी के पास चिप्स बनाने की क्षमता नहीं है और केवल प्रसंस्करण और असेंबली के लिए निम्न-स्तरीय उत्पादन क्षमताएं हैं , जिसका अर्थ है कि इसका अपना कोई बौद्धिक संपदा अधिकार नहीं है।

चांगडियन प्रौद्योगिकी: नमस्कार, मूर के बाद के युग में, उभरती प्रौद्योगिकियों और अनुप्रयोगों जैसे कि 5जी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और इंटरनेट ऑफ थिंग्स के त्वरित लोकप्रियकरण ने चिप प्रदर्शन, एकीकरण और अनुकूलन के लिए समर्थन और परीक्षण के लिए उच्च आवश्यकताओं को सामने रखा है एकीकृत सर्किट की उन्नत पैकेजिंग से लेकर तैयार चिप निर्माण तक प्रौद्योगिकी के औद्योगिक उन्नयन की प्रवृत्ति तेजी से स्पष्ट होती जा रही है। विनिर्माण उद्योग के एक अभिन्न अंग के रूप में, पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग की तकनीकी सामग्री पिछले दो वर्षों में उस स्तर तक विकसित हुई है जो धीरे-धीरे वेफर विनिर्माण के बराबर है, इस प्रकार तैयार चिप निर्माण के औद्योगिक मूल्य उन्नयन को बढ़ावा मिलता है। चिप निर्माण तकनीक धीरे-धीरे पिछली "सीलिंग" और "पैकेजिंग" से उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण के लिए "घनत्व" और "इंटरकनेक्शन" के साथ बुनियादी विशेषताओं के रूप में विकसित हो रही है, जो एकीकृत सर्किट के निरंतर और तेजी से विकास को बढ़ावा देने के लिए एक अनिवार्य तकनीकी सहायता बन रही है। उद्योग। कंपनी के पास वर्तमान में 3,200 से अधिक पेटेंट हैं, जो वैश्विक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों में दूसरे स्थान पर है; जिसमें 2,400 से अधिक आविष्कार पेटेंट (संयुक्त राज्य अमेरिका में प्राप्त लगभग 1,500 पेटेंट) शामिल हैं, जिनमें से दो-तिहाई से अधिक उन्नत से संबंधित हैं प्रौद्योगिकियां पैकेजिंग वेफर स्तर और फ्लिप चिप प्रौद्योगिकियों से संबंधित है। चांगडियन टेक्नोलॉजी अपनी विश्व-अग्रणी प्रौद्योगिकी और पेटेंट लेआउट और दुनिया के शीर्ष ग्राहक आधार के साथ मिलकर चिप निर्माण में संचय पर भरोसा करके अवसर का लाभ उठाएगी। धन्यवाद!