Ich würde gerne fragen, ob der Verpackungstest korrekt ist. Die Chips anderer Chiphersteller werden in fertige integrierte Chips verpackt. Das bedeutet, dass Ihr Unternehmen nicht in der Lage ist, Chips herzustellen und nur über geringe Produktionskapazitäten für die Verarbeitung und Montage verfügt , was bedeutet, dass es keine eigenen geistigen Eigentumsrechte besitzt.

Changdian Technology: Hallo, in der Post-Moore-Ära hat die beschleunigte Popularisierung neuer Technologien und Anwendungen wie 5G, künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge höhere Anforderungen an die Chipleistung, die Integration und die Unterstützung für kundenspezifische Verpackungen und Tests gestellt von integrierten Schaltkreisen Der Trend zur industriellen Modernisierung der Technologie von der fortschrittlichen Verpackung bis hin zur fertigen Chipherstellung wird immer offensichtlicher. Als integraler Bestandteil der Fertigungsindustrie hat sich der technische Inhalt der Verpackungs- und Testindustrie in den letzten zwei Jahren auf ein Niveau entwickelt, das allmählich mit dem der Waferherstellung vergleichbar ist, und so die industrielle Wertsteigerung der fertigen Chipherstellung vorangetrieben. Die Chipherstellungstechnologie entwickelt sich schrittweise von der bisherigen „Versiegelung“ und „Verpackung“ zu fortschrittlicher Verpackung und Prüfung mit „Dichte“ und „Verbindung“ als Grundmerkmalen und wird zu einer unverzichtbaren technischen Unterstützung für die Förderung der nachhaltigen und schnellen Entwicklung integrierter Schaltkreise Industrie. Das Unternehmen verfügt derzeit über mehr als 3.200 Patente und liegt damit an zweiter Stelle unter den globalen Halbleiterverpackungs- und Testunternehmen, darunter mehr als 2.400 Erfindungspatente (fast 1.500 Patente in den USA, mehr als zwei Drittel davon beziehen sich auf fortgeschrittene Patente). Verpackungstechnologien beziehen sich auf Wafer-Level- und Flip-Chip-Technologien. Changdian Technology wird die Chance nutzen, indem es sich auf seine weltweit führende Technologie und sein Patentlayout und seine Anhäufung bei der Herstellung fertiger Chips in Kombination mit dem weltweit führenden Kundenstamm verlässt. Danke!