လေးစားအပ်ပါသော အထွေထွေအတွင်းရေးမှူးချုပ်၊ Tesla သည် မကြာသေးမီက Dojo ချစ်ပ်ကို မိတ်ဆက်ခဲ့ပြီး TSMC ၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၊ Wafer (InFO_SoW) ရှိ ပေါင်းစည်းထားသော ပန်ကာထုတ်စနစ်သည် ၎င်းတွင် အလွန်အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေပါသည်။ ထို့ကြောင့် ကျွန်ုပ်မေးလိုသောမေးခွန်းမှာ TSMC ကို အစားထိုးနိုင်သော နည်းပညာများ သင့်တွင် လောလောဆယ်တွင် Dojo ကို ထုပ်ပိုးနိုင်သော နည်းပညာမရှိပါက သင့်ကုမ္ပဏီ၏ နည်းပညာသည် လက်ရှိတွင် မည်သည့်အဆင့်တွင် ရှိနေသနည်း။ ကျေးဇူးပါ။

Changdian နည်းပညာ- မင်္ဂလာပါ၊ ကုမ္ပဏီသည် XDFOI ၏တရားဝင်မိတ်ဆက်မှုကိုမကြာသေးမီကကြေငြာခဲ့သည်။ ချစ်ပ်အတွင်းရှိ IO သိပ်သည်းဆနှင့် ကွန်ပျူတာပါဝါသိပ်သည်းဆကို ထိထိရောက်ရောက် တိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည့် အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပန်ကာထုတ်ထုပ်ပိုးခြင်းဖြေရှင်းချက်၊ ကွဲပြားသောပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အခွင့်အလမ်းသစ်များအဖြစ် မှတ်ယူသည်။ ဤထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်သည် wafer-level အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာမှတစ်ဆင့် (TSV) ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပါသည်။ လိုင်းအကျယ် သို့မဟုတ် လိုင်းအကွာသည် 2um သို့ရောက်ရှိနိုင်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် အလွန်ကျဉ်းမြောင်းသော pitch bump interconnection နည်းပညာကို အသုံးပြုထားပြီး ကြီးမားသောပက်ကေ့ခ်ျအရွယ်အစားရှိပြီး ချစ်ပ်များစွာ၊ မြန်နှုန်းမြင့်မှတ်ဉာဏ်နှင့် passive တို့ကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ ကိရိယာ။ အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဝါယာကြိုးများ ပြီးမြောက်ပြီး ဖောက်သည်နမူနာလုပ်ငန်းစဉ်ကို လာမည့်နှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် စတင်တော့မည်ဖြစ်သည်။ အဓိကအပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်များမှာ- FPGA၊ CPU/GPU၊ AI၊ 5G၊ အလိုအလျောက်မောင်းနှင်မှု၊ စမတ်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာစသည်တို့ကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာအက်ပ်လီကေးရှင်းများဖြစ်သည်။ ကျေးဇူးတင်ပါတယ်!