親愛なる事務総長、テスラは最近 Dojo チップを発売しましたが、TSMC の優れたパッケージング技術である Integrated Fan-out System on Wafer (InFO_SoW) がその中で非常に重要な役割を果たしていることが理解されています。そこでお聞きしたいのは、この点においてTSMCに代わる技術を御社は現在持っているのか、Dojoをパッケージ化できる技術を現在持っていないとしたら、御社の技術は現在どの段階にあるのかということです。ありがとう。

Changdian Technology: こんにちは、同社は最近 XDFOI の正式リリースを発表しました。極めて高密度のファンアウト パッケージング ソリューションの全範囲、チップ内の IO 密度と計算能力密度を効果的に高めることができるヘテロジニアス統合は、高度なパッケージングおよびテスト技術の開発の新たな機会とみなされています。このパッケージング ソリューションは、2.5D スルーシリコン ビア (TSV) パッケージング技術と比較して、高性能、高信頼性、低コストの新しいタイプのシリコン貫通ビア ウェーハ レベルの超高密度パッケージング技術です。このソリューションは、線幅または線間隔が 2um に達する可能性がある一方で、多層配線層を実現でき、さらに、非常に狭いピッチのバンプ相互接続技術を使用し、大きなパッケージサイズを備え、複数のチップ、高帯域幅メモリ、およびパッシブを統合できます。デバイス。超高密度配線が完了し、顧客サンプル工程が開始され、来年後半に量産が開始される予定です。主なアプリケーション分野は、FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動運転、スマート医療などのハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションです。ありがとう！