Salve Secretarius Dong, Estne societas tua summus densitatis technologiae packaging, ut 3D positis et TSV ad productionem massae paratae? Sin minus, quid stadium evolutionis est in praesenti? -Quae sunt crassae quaestus orae ac reditus proportiones societatis traditum packaging (per foramen insertio, mons superficialis) et fasciculus intentus (area matrix packaging, SiP, summus densitas packaging)? ③ Reditus societatis tuae in tertia quarta parte ab annis 19% augetur, sed rete lucrum sociis tribuendum augetur per 99% annos. Hoc elementum est sustineri? Potestne pars vectigalium operativa addi

Technologia Changdiana: Salve, societas XDFOI deductae pro 3D packaging in mense Iulio hoc anno? Haec technica est valde summus densitatis, multi-fan-e packaging summus densitatis heterogenearum integrationis solutionis chiplets, inter 2D/2.5D/3DChiplets, quae clientibus praebere possunt. cum densitate regulari ad densitatem altissimam, ab exiguis ad magnitudinum maximum. Expectatur ad verificationem productam perficiendam et ad productionem massam in secundo dimidio anni proximi consequendam. In tertia parte, quaestus societatis rete incrementum rate altior erat quam reditus incrementi maxime debentur: 1. Fortis postulatio a clientibus clavibus domesticis et externis, officinas continuavit ad structuras productas componendas, sumptibus et incrementis efficientiam minuendam, et efficaciter emendandum lucrum. 2. Societas varias expensas operativas stricte moderans, innixas administrationes firmas, structuram oeconomicam continenter optimize et expensas oeconomicas minuas. Pro societatis divisione reditus et lucrum marginis crassae, placere referre ad relationes nummarias regulariter detectas. Deo gratias.