Hvordan er utviklingen av din bedrifts IGBT-emballasjevirksomhet? Finnes det et oppsett for tredjegenerasjons halvlederemballasjevirksomhet?

0
Changdian Technology: Hei, selskapets innenlandske fabrikk er for tiden engasjert i IGBT-emballasjevirksomhet, hovedsakelig for bilelektronikk og industrielle felt. Den har også pakke- og testfunksjoner for SIC og GaN tredjegenerasjons halvledere. Foreløpig sendes tredjegenerasjons halvlederprodukter til solcelle- og ladepelindustrien. Takk!