La rumeur dit que votre entreprise coopère avec plusieurs grands fabricants nationaux de puces pour produire des puces contenant la technologie Chiplet.

Changdian Technology : Chers investisseurs, grâce à l'expérience à long terme et aux brevets accumulés par STATS ChipPAC, une filiale en propriété exclusive du groupe, dans les domaines technologiques liés aux chiplets, Changdian Technology a établi ces dernières années une présence dans la structure des chiplets à travers Filiales de production nationales. Elle a accumulé une riche expérience dans la production de masse à grande échelle grâce à l'intégration à haute densité de plusieurs petites puces. Dans le même temps, l'introduction de la production d'intégration d'emballages ultra haute densité basée sur de petites puces inférieures à 5 nanomètres pour l'international. les clients progressent également sans problème. Changdian Technology possède également une expérience en matière de production de masse et de tests à grande échelle dans le boîtier FCBGA de très grande taille, essentiel pour les chipsets, ainsi que de capacités technologiques d'empilage et d'interconnexion ultra-minces de puces à 16 couches pour les puces mémoire à grande vitesse. , jetant les bases d'une industrie informatique en croissance rapide à l'avenir. Réaliser des préparations technologiques complètes pour le marché d'intégration hétérogène des puces de mémoire afin de garantir que les technologies pertinentes et l'expérience de fabrication occupent une position de leader parmi leurs pairs nationaux et étrangers. La société et ses clients ont développé conjointement des produits 2.5DfcBGA basés sur la technologie d'emballage Fan-out haute densité. Dans le même temps, ils ont certifié le fcBGA du 3DSoC à liaison hétérogène TSV, ce qui a augmenté le nombre et les performances des puces intégrées, et a développé davantage le produit. chiplets haute densité et haute densité requis. La technologie d'emballage performante constitue une base solide. Merci de votre intérêt pour l'entreprise.