Nda’aréi ne empresa ohechakuaa simultáneamente pe envío umi producto envase integrado sistema multi-chip nodo 4 nanómetro rehegua, peteĩ envase nivel sistema rehegua orekóva peteĩ área máxima paquete rehegua haimete 1.500 milímetro cuadrado. Ko producto de envasado integrado sistema multi-chip 4nm ha área de envasado 1500 milímetros cuadrados peve, ikatúpa ne empresa oikuaauka hetave detalle técnico método de envasado ojeporúva ko'ã jey? -dimensional térã bidimensional rehegua? Aguyje ne ñembohovái rehe.

Tecnología Changdian: Che inversionista-kuéra ahayhuetéva, maitei. Changdian Technology XDFOI?oike 2D/2.5D/3DChiplet, ikatúva ome'ê cliente-kuérape servicio peteî parada densidad regular guive densidad yvatetereíva peve, tamaño michîetereíva guive tamaño tuichaitereíva peve, ha ikatúva osoluciona efectivamente umi problema fabricación chip cliente-kuérape upe época post-Moore rehegua. Tecnología integración heterogénea chip michĩva rupive, peteĩ térã hetave chip lógico (CPU/GPU, ha mbaꞌe), avei I/OChiplets ha/térã chip memoria ancho de banda yvate (HBM) oñemoĩ interpuesto pila de cableado orgánico (RSI) rehe. ), hamba’e, ojapo haguã peteĩ paquete heterogéneo oñembojoaju porãva. Interposador apilado cableado orgánico empresa orekóva línea mínimo ancho ha espaciado línea 2um, ikatúva omoañetéva cableado multicapa ha espesor general ikatúva oñecontrola 50um ryepýpe. Upe jave avei, ojeadopta tecnología interconexión de tono ultra-estrecho topetê, ha distancia central micro-tobolla (μBump) ha'e 40μm, ombohapéva integración alta densidad opáichagua proceso peteî área unitaria ipire hũvéva ha michîvévape, ojehupytýva integración yvatevéva ha hetave Módulo rembiapo mbarete ha paquete michĩvéva. Avei, empresa ikatu avei ojapo deposición metálico envase rapykuéri omohenda porã haguã efectivamente eficiencia disipación de calor ha al mismo tiempo omomba'eguasu capacidad de blindaje electromagnético envase según diseño oikotevëva omohenda porãve haguã rendimiento astilla. Aguyje peẽme peñatende ha peipytyvõ haguére pe empresa-pe.