Ваша кампанія абвясціла аб рэалізацыі 4-нм чыпаў у ліпені мінулага года. Вядома, што і TSMC, і Samsung пачалі масавую вытворчасць 3-нм чыпаў у канцы мінулага года. Наколькі гэта тэхнічна? Дзякуй!

Changdian Technology: Паважаныя інвестары, прывітанне. Кампанія супрацоўнічае з вядучымі сусветнымі вытворцамі пласцін на вузлах з перадавой тэхналогіяй крэмнія і працягвае прасоўвацца да больш дасканалых вузлоў. Тэхнічныя цяжкасці ўпакоўкі перадавых працэсаў у асноўным заключаюцца ў нагрузцы, надзейнасці і цеплааддачы інтэграцыі чыпа і ўпакоўкі, а таксама ў абароне чыпа падчас працэсу. Дзякуй за ўвагу і падтрымку кампаніі.